晶合集成获得实用新型专利授权：“芯片测试装置及芯片”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片测试装置及芯片”，专利申请号为CN202420344329.9，授权日为2024年12月27日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片测试装置及芯片，芯片测试装置包括测试机、至少两个测试板和转接电路板；测试机用于在预设温度下对待测芯片进行测试；一测试板用于承载一待测芯片，对所承载的待测芯片进行不同温度下的功能测试及电性测试，及还用于将测试结果反馈给测试机；转接电路板与测试机及至少两个测试板均相连，转接电路板上设置有多个复用引脚，复用引脚与至少两个测试板均相连，用于将测试机提供的测试信号并行传输给相连的至少两个测试板。本申请中的芯片测试装置可以同时进行多个待测芯片的测试，减少测试时间，提高测试效率，降低测试的时间成本和人工成本，加快项目整体进度，有效提高机台利用率。

今年以来晶合集成新获得专利授权279个，较去年同期增加了15.77%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。