证券之星消息,景旺电子(603228)12月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:贵公司已经成为内资PCB前三的厂商,半导体IC封装载板、高多层板、高阶HDI已经成为PCB行业中最有发展潜力的方向,贵公司在IC封装载板上的技术布局如何?是否在同行业处于领先梯队?谢谢!
景旺电子回复:尊敬的投资者,您好!作为专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,可生产厚铜板、金属基电路板、HLC板、HDI板、刚挠结合板、类载板等类型产品,公司持续跟进客户需要布局相关能力。感谢您的关注!
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。