晶合集成获得发明专利授权：“一种多次可编程器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多次可编程器件及其制造方法”，专利申请号为CN202411431301.X，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本申请公开了一种多次可编程器件及其制造方法，多次可编程器件包括：半导体层；位于半导体层中的第一有源区，第一有源区包括在第一轴线方向排列的源区、沟道区和漏区；位于半导体层中的隔离结构；浮栅，包括连接在一起的第一浮栅和第二浮栅，第一浮栅位于所述沟道区上方，并且在第二轴线方向上延伸至隔离结构上方，第二浮栅位于隔离结构内部，与沟道区在所述第二轴线方向排列；栅介质层；控制栅；以及栅间介质层，位于控制栅和第一浮栅之间；控制栅与第一浮栅和第二浮栅相对，控制栅，控制栅和第一浮栅之间的栅间介质层以及第一浮栅构成第一电容，控制栅，控制栅和第二浮栅之间的隔离结构以及第二浮栅构成第二电容。

今年以来晶合集成新获得专利授权273个，较去年同期增加了13.28%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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