晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法、半导体器件以及测试方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法、半导体器件以及测试方法”，专利申请号为CN202411110156.5，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本申请公开了半导体器件的制备方法、半导体器件以及测试方法，制备方法包括：在半导体层上形成互连结构以及覆盖所述互连结构的钝化层；形成暴露所述互连结构的窗口，所述互连结构暴露出来的表面具有凸起；形成剥离层，所述剥离层至少覆盖所述窗口暴露出来的互连结构的表面，并且包裹所述互连结构表面的凸起；以及去除所述剥离层，同时去除所述剥离层包裹的凸起。根据本发明实施例的半导体器件的制备方法以及测试方法，在互连结构表面形成剥离层，使得剥离层包裹互连结构表面的凸起，进而在去除剥离层的同时去除互连结构表面的凸起，以对互连结构表面进行平坦化。

今年以来晶合集成新获得专利授权273个，较去年同期增加了13.28%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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