证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202411337352.6，授权日为2024年12月24日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域，所述半导体器件包括：衬底；金属栅极，设置在所述衬底上；掺杂区，设置在所述衬底中，所述掺杂区位于所述金属栅极两侧；以及多晶硅侧墙，设置在所述金属栅极两侧，所述多晶硅侧墙中设置有掺杂离子，且所述多晶硅侧墙的掺杂类型与所述掺杂区的掺杂类型相同。通过本发明提供的一种半导体器件及其制作方法，可提高半导体器件的性能。
今年以来晶合集成新获得专利授权273个，较去年同期增加了13.28%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
