证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩模版及其修正方法和电子设备”，专利申请号为CN202411089933.2，授权日为2024年12月24日。
专利摘要：本申请公开了掩模版及其修正方法和电子设备，所述掩模版形成有连线图案，所述修正方法包括：获取掩模版的原始图案，在所述掩模版的原始图案中修改目标连线图案的形状以增大所述目标连线图案的特征尺寸而生成所述掩模版的修正图案，其中，所述目标连线图案为所述特征尺寸小于阈值的连线图案，所述特征尺寸影响连线图案所形成连线的连续性，因而基于所述掩模版的修正图案形成的连线能够在连续性方面得到改进，从而降低了半导体器件出现断线的风险，提高了半导体器件良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权273个，较去年同期增加了13.28%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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