迈为股份：公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动

证券之星消息，迈为股份(300751)12月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？
迈为股份董秘：投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。

投资者：昨日国务院工作会议提及首发经济，而首发经济主要是指国内外品牌推出新产品、新技术、新服务的首发活动，通过这些首发活动，吸引消费者的关注，并在短期内产生巨大的经济效应，请问贵公司在新技术首发活动中如何推动？
迈为股份董秘：投资者您好，公司通过不断的技术创新和产品创新，推动新技术的首发活动。今年4月，公司全新GW级双面微晶异质结高效电池整线设备交付全球光伏电池、组件头部企业，并于6月份顺利实现了首片电池下线，随着量产爬坡的推进，有望成为行业中最先进的异质结产线。感谢您对公司的关注。

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