证券之星消息,江丰电子(300666)12月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:你好董秘,近期公司加大对半导体零部件方面的融合力度,是否代表公司准备加大对半导体零部件方面的投入,两条线路扩大公司整体盈利能力,今年零部件业务发展是否超额达到预期目标,对明年该部分的盈利情况是否有预想?
江丰电子回复:您好!公司对半导体精密零部件的布局主要基于公司的战略发展规划,通过整合优势资源,增强核心竞争力,满足市场快速发展的需求。目前,公司半导体精密零部件业务总体发展势头良好,相关经营情况将在后续定期报告中予以披露。感谢您的关注!
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