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华海清科：公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖

来源：星文 2024-12-23 17:29:58

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证券之星消息，华海清科(688120)12月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：你好，在集成电路制造过程中不同抛光环节的抛光模块需要应对不同的介质，请问公司抛光模块能够应用的介质层包含哪些？谢谢！

华海清科回复：尊敬的投资者您好！公司化学机械抛光（CMP）装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖。感谢您对公司的关注。

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