证券之星消息,根据天眼查APP数据显示通灵股份(301168)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“高散热光伏芯片模块”,专利申请号为CN202420925156.X,授权日为2024年12月20日。
专利摘要:高散热光伏芯片模块,涉及太阳能发电组件。包括保护壳、引出导体一、芯片和引出导体二;引出导体一底部和引出导体二底部分别位于封装腔内,其顶部分别向上延伸,从封装腔内伸出;将引出导体二直接焊接至芯片上方正面。由于肖特基芯片热源产生位置为其上方正面,该方式可以快速的将芯片产生的热量通过引出导体一、引出导体二传导出去,迅速降低芯片的结温,从而实现线盒更大的承载电流。
今年以来通灵股份新获得专利授权8个,较去年同期减少了20%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3626.35万元,同比增1%。
数据来源:天眼查APP
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