晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台”，专利申请号为CN202420290662.6，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台，包括供气罩，设于所述半导体机台上；供气腔，设于所述供气罩的内部，且所述供气腔与所述半导体机台的晶圆测试区域相对；以及进气道，设于所述供气罩上，且所述进气道的一端通入气体，所述进气道的另一端与所述供气腔连通。通过本实用新型提供的一种半导体机台的湿度控制装置及半导体机台，湿度控制装置可以向着晶圆测试区域吹送气体，通过气体流动可有效降低晶圆测试区域的湿度，提高晶圆测试数据的准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权265个，较去年同期增加了12.29%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。