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惠伦晶体：将持续专注技术创新和工艺优化，推进精细化管理，充分发挥规模优势，以降低成本，提升效益

来源：星文 2024-12-20 16:14:29

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证券之星消息，惠伦晶体(300460)12月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好。目前三星电子通过精确控制涂布机的转速（rpm）以及优化光刻胶涂层后的蚀刻工艺，进行降低成本以及提高工艺效率。据了解：贵公司已经掌握了实现高基频、小型化的关键技术，基于半导体技术的光刻工艺，且已完成光刻生产线的安装调试，并开始小批量生产。请问：在光刻工艺中，贵公司是否有相关的技术，进行降低成本以及提高工艺效率？谢谢！

惠伦晶体董秘：尊敬的投资者，您好！公司将持续专注技术创新和工艺优化，推进精细化管理，充分发挥规模优势，以降低成本，提升效益。感谢您的关注！

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