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华正新材：公司正在研发的CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等

来源：星文 2024-12-20 16:11:11

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证券之星消息，华正新材(603186)12月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司有没有产品适用于ASIC芯片？

华正新材董秘：您好，公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，目前正在积极推动下游的测试认证等，尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注！

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