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东信和平中标结果:关于中国电信国际有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目的中标结果公示

证券之星 2024-12-16 20:26:29
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证券之星消息,根据天眼查APP信息整理,12月16日公布的《关于中国电信国际有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目的中标结果公示》中显示东信和平科技股份有限公司中标。公告内容如下:

中国电信国际有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目询比结果公示
按照中国电信国际有限公司2024-2027年物联网及全球移动业务sim卡产品框架采购项目(项目编号:CITCC-HK202410001CITCC-HK202410002、CITCC-HK202410003、CITCC-HK202410004、CITCC-HK202410005询比文件载明的方法和标准,本项目采购结果如下:
 
一、01标包:SMD卡-工业级-2×2小型贴片卡
成交供应商情况
排名
成交供应商
1
北京华弘集成电路设计有限责任公司
 
二、02标包:车规级物联网专用卡-SMD卡
成交供应商情况
排名
成交供应商
1
东信和平科技股份有限公司
 
三、03标包:工业级物联网专用卡-SMD卡
成交供应商情况
排名
成交供应商
1
北京华弘集成电路设计有限责任公司
 
四、04标包:工业级物联网专用卡-Plug in 卡
成交供应商情况
排名
成交供应商
1
东信和平科技股份有限公司
 
五、05标包:电话卡-IC卡
成交供应商情况
排名
成交供应商
1
北京华弘集成电路设计有限责任公司
 
采购人:中国电信国际有限公司
采购代理机构:中国通信建设集团有限公司
日期:20241216

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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