首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

生益科技董秘回复:公司实现产品全系列布局,覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等

来源:证星互动追踪 2024-12-16 17:25:53
关注证券之星官方微博:

证券之星消息,生益科技(600183)12月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘你好,贵司有没有为华为手机生产通讯基板?贵司的汽车电子产品有没有同塞力斯华为合作?

生益科技董秘:公司实现产品全系列布局,覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。公司跟各应用领域的头部终端,都有进行开放性合作,从技术、材料和工艺进行合作,配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

微信
扫描二维码
关注
证券之星微信
APP下载
相关股票:
好投资评级:
好价格评级:
证券之星估值分析提示生益科技盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-