晶合集成获得发明专利授权：“对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法”，专利申请号为CN202411105515.8，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本申请涉及一种对准图形、半导体器件、电子设备及曝光补偿方法。该对准图形位于切割道内；对准图形包括首层对准图形以及至少一测量对准图形；首层对准图形位于首层半导体膜层上，包括共用中心点及对称轴的中心对称图形，以及位于中心对称图形以内的菱形；至少一测量对准图形位于沿背离首层半导体膜层的方向依次层叠的不同半导体膜层上；至少一测量对准图形均为菱形；至少一测量对准图形相较于首层对准图形的偏移矢量，用于指示所在半导体膜层的套刻偏移量。本申请能够在芯片制造阶段对套刻偏移量的进行实时量测与及时补偿，实现了芯片的套刻精度的提升，从而提升了光刻产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权261个，较去年同期增加了12.02%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

证券之星微信

扫描二维码

关注

证券之星微信