晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像传感器及其制备方法”，专利申请号为CN202410986353.7，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本申请涉及一种图像传感器及其制备方法，图像传感器包括：初始半导体结构，初始半导体结构一侧表面设置有阻挡层；功能叠层，位于阻挡层上；多个深沟槽隔离结构，设置在功能叠层内，其中，至少一深沟槽隔离结构贯穿功能叠层和阻挡层，其他剩余深沟槽隔离结构贯穿部分功能叠层，且至少两个深沟槽隔离结构的深度不同；多个像素单元，每一像素单元位于在相邻的深沟槽隔离结构之间的功能叠层；其中，至少两个像素单元的深度不同且每一像素单元的深度小于或等于与像素单元接触的深沟槽隔离结构的最小深度。本申请的图像传感器可以有效地满足图像传感器内不同区域对串扰抑制的需求，以及可以适应对灵敏度、响应速度等功能需求不同的工作场景。

今年以来晶合集成新获得专利授权261个，较去年同期增加了12.02%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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