艾为电子获得发明专利授权：“芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202011125655.3，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法，所述封装方法包括：提供一半导体晶圆，所述半导体晶圆包括多个芯片基底，相邻所述芯片基底之间具有划片道；所述芯片基底具有相对的第一侧和第二侧；在所述第一侧的有源层上形成第一互联结构；形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述第一边缘区、所述第一互联结构以及所述有源层；形成第二互联结构，所述第二互联结构覆盖中间区域，露出第二边缘区；形成第二塑封层，所述第二塑封层覆盖所述第二互联结构、所述第二边缘区以及所述第一塑封层；基于所述划片道进行分割，形成多个单粒的芯片封装结构。应用本发明提供的技术方案，避免了切割导致的翘曲和隐裂问题，从而提升产品封装的可靠性。

今年以来艾为电子新获得专利授权104个，较去年同期减少了21.8%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.53亿元，同比减22.88%。

数据来源：天眼查APP

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