海信家电获得发明专利授权：“用于印刷锡膏的网版结构和功率模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示海信家电（000921）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于印刷锡膏的网版结构和功率模块”，专利申请号为CN202311549933.1，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：本发明公开了一种用于印刷锡膏的网版结构和功率模块，网版结构包括：网版本体，所述网版本体上形成有通孔，所述通孔适于与功率模块的芯片相对，在所述网版本体的厚度方向上所述通孔的横截面积小于所述功率芯片的横截面积；其中，在所述网版本体的厚度方向的投影面上所述通孔的内壁面沿朝向所述通孔中心的方向凸出。根据本发明的用于印刷锡膏的网版结构，通过使通孔的横截面积小于芯片的横截面积，且通孔的内壁面沿朝向通孔中心的方向凸出。由此，与传统的印刷钢网相比，在贴装过程中可避免锡膏熔化后多余的锡膏扩散至芯片的外周，即避免多余的锡膏基板或铜框架的表面及芯片的表面，保证了引线键合及塑封制程正常进行。

今年以来海信家电新获得专利授权163个，较去年同期减少了4.68%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了16.44亿元，同比增32.15%。

数据来源：天眼查APP

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