证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装器件及电子设备”，专利申请号为CN202323295113.2，授权日为2024年12月10日。
专利摘要：本申请提出了一种半导体封装器件及电子设备。该半导体封装器件包括引线框架、多颗半导体芯片及绝缘封装体；引线框架包括多个基岛，相邻基岛间隔设置；各颗半导体芯片一一耦合于各个基岛的第一表面；绝缘封装体包裹引线框架和多颗半导体芯片；设置于基岛的第二表面的引脚延伸至绝缘封装体外，所述第二表面与第一表面相对设置。本申请可将多颗半导体芯片集成于一个绝缘封装体内，且具有较小的封装体积，以及较高的散热效率。
今年以来艾为电子新获得专利授权103个，较去年同期减少了21.37%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.53亿元，同比减22.88%。
数据来源：天眼查APP
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