晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制作方法及动态调整系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制作方法及动态调整系统”，专利申请号为CN202411154851.1，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制作方法及动态调整系统，属于半导体制造技术领域。制作方法包括：提供一衬底，其上依次形成垫氧化层和垫氮化层；在衬底内形成浅沟槽并沉积绝缘介质；平坦化绝缘介质至与垫氮化层齐平；测量绝缘介质的厚度，与目标值进行比对；绝缘介质的厚度大于目标值，调节绝缘介质的起始厚度，至绝缘介质的厚度等于目标值；若绝缘介质的厚度小于目标值，建立绝缘介质的厚度与干法刻蚀起始程序的对应关系；去垫氮化层；在进行多次去胶工序中，对比去胶工序的次数与干法刻蚀起始程序，去胶工序的次数与干法刻蚀起始程序相等时，开始进行干法刻蚀。本发明提供的半导体结构的制作方法及动态调整系统，可提高半导体结构的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权249个，较去年同期增加了8.73%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。