晶合集成获得发明专利授权：“一种版图结构的形成方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种版图结构的形成方法”，专利申请号为CN202411148537.2，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本发明提供一种版图结构的形成方法，包括以下步骤：建立多个框架模版，每个框架模版均具有切割道区域和芯片区域，切割道区域设置在芯片区域的外侧，切割道区域包括内围切割道及设置在内围切割道外侧的外围切割道，外围切割道在曝光时作为相邻曝光单元的重叠曝光区域，芯片区域的中心位置设置有标记图形放置区，内围切割道和标记图形放置区中放置有测试图形；根据需求选择对应的框架模版，并在标记图形放置区外侧的芯片区域中摆放芯片图形，以形成版图结构，可以解决当前针对不同类别产品定制独有的运行程式，以及单独评估各标记图形的摆放结果的合理性的不通用问题，以及部分标记图形不满足均匀性摆放的设计规则的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权248个，较去年同期增加了8.77%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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