晶合集成获得发明专利授权：“一种键合晶圆及其形成方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种键合晶圆及其形成方法”，专利申请号为CN202411245078.X，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本发明提供一种键合晶圆及其形成方法，键合晶圆的形成方法包括以下步骤：提供第一晶圆和第二晶圆中均设置有铜互连结构，在靠近铜互连结构的一侧上分别形成界面叠层，界面叠层由下至上依次包括铜扩散阻挡层和键合表面；在靠近界面叠层的一侧均形成铜通孔；激活键合表面，并键合第一晶圆和第二晶圆，第一晶圆的键合表面朝向第二晶圆的键合表面，以通过专门的铜扩散阻挡层对铜互连层进行铜扩散阻挡，并在键合前的键合界面的激活时，使得键合表面的各组成含量发生变化并结合激活过程中的等离子体处理工艺没有影响到铜扩散阻挡层的薄膜质量，使得界面叠层可以防止铜扩散的同时可以保证最优的键合能，从而提高了键合后器件的可靠性。

今年以来晶合集成新获得专利授权248个，较去年同期增加了8.77%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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