证券之星消息,截至2024年11月29日收盘,天承科技(688603)报收于123.05元,较上周的125.77元下跌2.16%。本周,天承科技11月25日盘中最高价报129.61元。11月29日盘中最低价报113.0元。天承科技当前最新总市值71.54亿元,在电子化学品板块市值排名18/32,在两市A股市值排名2072/5112。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出3823.18万元,游资资金合计净流入1440.92万元,散户资金合计净流入2382.25万元。
该股近3个月融资净流入2.03亿,融资余额增加;融券净流入40.81万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2024年三季报显示,公司主营收入2.73亿元,同比上升10.53%;归母净利润5716.53万元,同比上升37.25%;扣非净利润4898.29万元,同比上升22.11%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入1.0亿元,同比上升15.29%;单季度归母净利润2051.31万元,同比上升32.2%;单季度扣非净利润1830.42万元,同比上升31.32%;负债率6.77%,投资收益215.93万元,财务费用-199.67万元,毛利率39.1%。
天承科技投资逻辑如下:
1、公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成,并处于下游客户持续验证阶段,目前获得的测试结果都较好
2、公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备
该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级3家,增持评级2家。
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