11月27日股市必读：芯联集成（688469）董秘有最新回复

截至2024年11月27日收盘，芯联集成(688469)报收于5.52元，上涨2.99%，换手率2.31%，成交量101.41万手，成交额5.51亿元。

当日关注点

• 交易信息：芯联集成主力资金净流入2148.55万元，占总成交额3.9%。
• 股本股东变化：截至三季度末，公司普通股股东总数180,773户。
• 业绩披露要点：2024年上半年营业收入约28.8亿元，同比增长约14.27%。
• 机构调研要点：公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，2023年8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
• 董秘回复要点：公司与多家知名车企合作，包括比亚迪、上汽、蔚来、小鹏、理想等。
• 公司公告汇总：公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权新增股份5,429,900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%。

交易信息汇总

• 资金流向：当日主力资金净流入2148.55万元，占总成交额3.9%；游资资金净流入3430.81万元，占总成交额6.22%；散户资金净流出5579.36万元，占总成交额10.12%。

股本股东变化

• 股东人数：截至三季度末，公司普通股股东总数180,773户。

业绩披露要点

• 2024年上半年业绩预告：预计上半年营业收入约28.8亿元，同比增长约14.27%。
• 2024年营收目标：若要完成员工激励的2024营收考核目标，下半年要实现约40亿的营收，下半年的营收增长率要接近30%。

机构调研要点

• 产能情况：公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线，合计达成月产17万片，其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万片。2023年公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。
• 技术进展：公司发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。

董秘回复要点

• 合作情况：公司与多家知名车企合作，包括比亚迪、上汽、蔚来、小鹏、理想等。
• 产品竞争力：公司通过供应链体系的完善、成本控制和成本改善项目的推行，有效提升了成本管理水平和成本竞争力。
• 毛利率和净利率：公司建立年限较短，主要生产设备还处于全折旧期，同时持续大量的研发投入，导致毛利率和净利率暂时未能显著改善。
• 产能利用率：受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。
• 封装生产线：公司自主研发了国内领先的高温率IGBT/SiC功率模组封装技术、双边扁平无引脚功率芯片封装技术（小功率分立器件封装）。
• 无人驾驶汽车芯片：公司激光雷达核心芯片VCSEL以及微振镜芯片进入规模量产；多个传感器项目包括高精度惯性导航传感器、压力传感器、高性能车载麦克风进入智能汽车终端，全面助力汽车智能化的发展。

公司公告汇总

• 股票期权激励计划：公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第二次行权新增股份5,429,900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%。本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通时间为2027年11月26日（如遇非交易日则顺延）。
• 行权基本情况：激励对象行权的股份数量为5,429,900股，占已授予期权总量的10.39%。行权人数为103人。
• 股本结构变动：本次变动前股本总数7,053,657,113股，本次变动数5,429,900股，本次变动后股本总数7,059,087,013股。
• 验资及股份登记：大信会计师事务所（特殊普通合伙）于2024年11月12日出具了《芯联集成电路制造股份有限公司验资报告》。本次行权新增股份已于2024年11月26日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。
• 财务影响：本次行权的股票期权数量为5,429,900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%，本次行权未对公司股权结构造成重大影响。

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