艾为电子获得发明专利授权：“一种基板结构的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基板结构的制备方法”，专利申请号为CN202011492293.1，授权日为2024年11月22日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种基板结构的制备方法，包括：先在承载体的第一侧表面固定有源元件，再在有源元件背离承载体一侧形成多根第一焊线，第一焊线的两个连接端电连接至承载体和有源元件中的至少一个，最后在有源元件背离承载体一侧形成封装有源元件和多根第一焊线的第一封装层，以将有源元件封装在第一封装层的内部，接着从第一封装层背离承载体一侧去除第一封装层部分厚度，使得多根第一焊线中任一根第一焊线形成两根独立的第二焊线，从而通过第二焊线将有源元件和/或承载体的电连接端引出，以便于与其他电性元件的电连接。由此可见，本申请实施例所提供的基板结构的制备方法，可以实现有源基板的制作，且生产周期短，成本低。

今年以来艾为电子新获得专利授权98个，较去年同期减少了18.33%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.53亿元，同比减22.88%。

数据来源：天眼查APP

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