晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体机台的治具结构及清洁治具”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体机台的治具结构及清洁治具”，专利申请号为CN202420043550.0，授权日为2024年11月26日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体机台的治具结构及清洁治具，包括连接板；侧清洁板，与连接板相连；主清洁板，与连接板滑动连接，且侧清洁板与主清洁板相对设置；以及驱动机构，设于连接板上，且与主清洁板相连，驱动机构驱动主清洁板靠近或远离侧清洁板；其中，侧清洁板与主清洁板之间形成清洁槽道，且清洁槽道与半导体机台的导轨贴合。通过本实用新型公开的一种半导体机台的治具结构及清洁治具，能够提高半导体机台导轨的清洁效果，并提高半导体机台导轨的清洁效率，从而降低工作人员的工作强度。

今年以来晶合集成新获得专利授权242个，较去年同期增加了15.24%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。