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生益科技董秘回复：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业

来源：证星互动追踪 2024-11-20 17:46:12

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证券之星消息，生益科技(600183)11月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的ABF膜进展如何？BT封装材料进展情况？

生益科技董秘：公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。

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