泰晶科技获得发明专利授权：“晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示泰晶科技（603738）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备”，专利申请号为CN202410290709.3，授权日为2024年11月19日。

专利摘要：本申请涉及谐振器技术领域，具体涉及一种晶圆级封装谐振器及其制备方法、电子设备，电子设备包括晶圆级封装谐振器；晶圆级封装谐振器包括石英晶片，其两侧分设第一电极、第二电极；第一封装板，其封装于石英晶片具有第一电极的一侧，第一封装板远离石英晶片的一侧间隔设置第一焊盘、第二焊盘；第二封装板，其封装于石英晶片另一侧，第二封装板远离石英晶片的一侧设置第三焊盘、第四焊盘；其中，第一焊盘一处与第一电极的电极引出端电连接，第一焊盘另一处与第三焊盘电连接；第二焊盘一处与第二电极的电极引出端电连接，第二焊盘另一处与第四焊盘电连接。本申请具有提高封装效率和终检测试效率的效果。

今年以来泰晶科技新获得专利授权18个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1997.94万元，同比增3.8%。