证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“研磨垫及研磨装置”，专利申请号为CN202420018705.5，授权日为2024年11月1日。
专利摘要：本公开涉及一种研磨垫及研磨装置，涉及集成电路技术领域。所述研磨垫，包括：层叠设置的基垫和研磨层。基垫包括：中心层以及沿平行于研磨层的方向环绕于中心层周侧的边缘层。其中，边缘层的硬度小于中心层的硬度。本公开可以减小化学机械研磨过程中晶圆边缘的损伤，进而精确控制晶圆边缘的表面形貌。
今年以来晶合集成新获得专利授权235个，较去年同期增加了15.2%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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