晶赛科技获得发明专利授权：“一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶赛科技（871981）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法”，专利申请号为CN202210625341.2，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：本发明属于谐振器技术领域，尤其是一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法。本发明包括如下步骤：S1、对可伐基材的表面进行一次研磨处理；S2、依次对可伐基材的表面进行镀镍和镀金处理，使得可伐基材的表面依次形成镍层和金层；S3、对步骤S2中的可伐基材熔接金锡焊框的一面进行蚀刻预处理；S4、将金锡焊框熔接在可伐基材蚀刻部位的外围表面上制得预成型上盖。本发明采用预先将低熔接温度的金锡焊框熔接在上盖上，使得上盖可以以较低的温度与基座熔接在一起，便于制备封装尺寸小的谐振器，且不会出现基座开裂的情况。

今年以来晶赛科技新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1024.49万元，同比增22.47%。