证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体的减薄装置”，专利申请号为CN202322929623.4，授权日为2024年11月5日。
专利摘要：本实用新型提供一种半导体的减薄装置，半导体的减薄装置包括：承载台；多个抛光台，设置于所述承载台上，所述抛光台上设有抛光垫；多个抛光头，位于所述抛光台的顶部上，以减薄所述抛光台上的晶圆；以及多个吹气机构，其吹气口朝向所述半导体基板的顶部表面。本实用新型改善了半导体基板在减薄过程中出现的裂痕现象，提高了半导体基板的产品良率，提高了半导体基板的制程稳定性。
今年以来晶合集成新获得专利授权235个，较去年同期增加了15.2%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。
数据来源：天眼查APP
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