证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备”,专利申请号为CN202420018569.X,授权日为2024年11月8日。
专利摘要:本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种化学气相沉积设备的排气装置及化学气相沉积设备,所述排气装置包括:排气壳体,开设有进气口和出气口,所述进气口和所述出气口连通以形成排气通道;以及多个分隔板,所述分隔板开设有多个通气孔,多个所述分隔板连接于所述排气通道内;其中,多个所述分隔板位于同一平面内。本实用新型结构简单,易于工业化量产应用,可改善晶圆镀膜的均匀性,提升晶圆良率,同时本实用新型还提高了设备维护的便利性。
今年以来晶合集成新获得专利授权235个,较去年同期增加了15.2%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元,同比增22.27%。
数据来源:天眼查APP
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