证券之星消息,文一科技(600520)11月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,公司目前先进封装能力如何?在cowos、sip、2.5D,FCBGA,FCCSP等先进封装领域是否有布局?
文一科技董秘:投资者您好,我公司主营业务情况请参考以往披露的定期报告中相关内容,感谢您的关注。
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