芯导科技：海通电子、远海私募等多家机构于11月8日调研我司

证券之星消息，2024年11月11日芯导科技（688230）发布公告称海通电子、远海私募、清枫私募、长江六屏私募、和君咨询、智晶私募、惠璞投资、陆庚资本、聚贝堂投资、天风资管、道子天投资、李子园投资于2024年11月8日调研我司。

具体内容如下：
问：公司在功率半导体领域的技术优势是什么？
答：公司经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进，公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时，公司紧跟客户需求，参与产品定义，与终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。

问：请公司毛利率稳定是如何实现的？
答：公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；在有效控制成本的同时，保持合理的定价策略，从而使得产品价格维持在较为稳定的水平，保持整体毛利率稳定。

问：公司如何看 IDM 与 Fabless 发展过程中的竞争优势？
答：基于经营模式的差别定位，IDM 模式，主营大功率 TVS，工艺简单，直接在衬底做产品，有一定的价格优势，产品型号较稳定。而 Fabless 可以根据市场需求灵活设计，产品更新速度快。公司以高性能、小功率产品为主，在外延方面做设计，因此精度好，减少漏电，适用消费类电子以及工艺要求比较高的应用方面。

问：公司第三代半导体产品有什么新的进展？
答：公司中低压 GaNHEMT 产品有序开发中，其中 40V 产品已经在客户端进行送样测试。650V Cascode 结构 GaN HEMT 有序开发中，目前初步形成了 50-3000mR 系列产品。
公司 IGBT 产品，650V/1200V100 以下小电流产品系列化进一步完善，通流能力在 25~75 范围，除传统 IGBT单管外根据市场需求开发 Hybird 产品，采用 TO-247/TO-247PLUS 单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广，部分产品已通过客户试用评测；公司 1200V100 以上大电流产品持续开发过程，1200V200 芯片已定型，1200V150芯片工程批流片完成正在测试评价。 1200V100 、1700V150/200 等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用 Econodual3/62mm 等模块封装形式，重点在新能源领域推广。

问：公司净利润水平比较高，是如何实现的？
答：公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；保持公司整体毛利率稳定。同时，公司一直保持较高的运营效率，有效控制各项费用，综合以上因素使得公司净利率水平较高。

问：请公司在对外投资方面主要关注的标的方向？
答：围绕公司战略规划，公司持续关注着与公司技术、产品、业务等具有较高协同性的优质资源，以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的。公司将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局。

芯导科技（688230）主营业务：功率半导体的研发与销售。

芯导科技2024年三季报显示，公司主营收入2.54亿元，同比上升13.65%；归母净利润8262.39万元，同比上升28.66%；扣非净利润4196.31万元，同比上升68.42%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入9836.56万元，同比上升6.36%；单季度归母净利润3040.94万元，同比上升17.18%；单季度扣非净利润1707.19万元，同比上升22.95%；负债率2.34%，投资收益4163.33万元，财务费用-131.19万元，毛利率35.61%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2987.59万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

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