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至正股份董秘回复：苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售

来源：证星互动追踪 2024-11-11 18:26:11

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证券之星消息，至正股份(603991)11月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问子公司苏州桔云涉及的先进封装设备有哪些？有哪些先进封装客户？

至正股份董秘：尊敬的投资者，您好！苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售，包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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