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【机构调研记录】太平基金调研安集科技、上海沿浦等6只个股(附名单)

来源:证星机构调研 2024-11-07 08:03:27
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证券之星消息,根据市场公开信息及11月6日披露的机构调研信息,太平基金近期对6家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)安集科技 (太平基金管理有限公司参与公司业绩说明会)
个股亮点:公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液五大产品平台。;公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片,并已进入半导体行业领先客户的主流供应商行列;公司产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片

2)上海沿浦 (太平基金参与公司特定对象调研&电话会议&券商策略会&路演活动)
个股亮点:沿浦转债(111008)于2022-11-28上市;问界M7和问界M5纯电版汽车的座椅骨架总成是由公司全资子公司重庆沿浦汽车零部件有限公司独家供货;公司为重庆金康新能源汽车生产100%座椅骨架

3)生益电子 (太平基金参与公司&现场结合电话会议)
个股亮点:国内印制电路板领先供应商,以多层板为主导,产品定位于中高端应用市场,拥有PCB产品制造领域的完整技术体系,广泛应用于通信、网络、工控医疗、汽车等各大领域;主要客户包括华为、中兴康讯、三星电子等;公司具备800G光模块的技术能力,且已经给部分客户供货。;公司产品在汽车领域的应用:发动机控制系统、视频识别系统、智能驾驶辅助系统等

4)深南电路 (太平基金参与公司券商策略会&实地调研)
个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP) 平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案

5)顺络电子 (太平基金参与公司特定对象调研&策略会&反路演&现场会议)
个股亮点:公司将打造长三角地区汽车电子、精细陶瓷、5G通讯以及物联网先进制造领域的新高地。;公司下属公司衢州顺络的产品为自主研发及生产高密度PCB板,定位为高密度、模块化、小型化PCB制造工艺平台。;公司产品在太赫兹方面的主要技术研发和储备在材料应用端,太赫兹为6G通讯可能发展的方向之一

6)同兴环保 (太平基金参与公司电话会议)
个股亮点:公司决定与中国科大共同建立“中国科大-同兴环保储能电池材料及器件联合实验室”,开展锂离子电池、钠离子电池等储能电池电极材料相关的基础、前瞻性技术和关键共性技术研究, 并进行产学研合作;公司与中国科学技术大学联合实验室将开展锂离子电池、钠离子电池等储能电池电极材料相关研究;公司拥有一体化节能SCR脱硝装置、一种新型环保节能脱硫装置、一种多功能脱硫除尘用节能设备等专利技术

太平基金成立于2013年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)562.51亿元,排名78/207;资产管理规模(非货币公募基金)488.33亿元,排名74/207;管理公募基金数61只,排名84/207;旗下公募基金经理20人,排名67/207。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为太平行业优选股票A,最新单位净值为0.83,近一年增长42.25%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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