证券之星消息，根据市场公开信息整理，10月31日金太阳（300606）新增【第三代半导体】概念。
新增概念原因：参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液。
该公司关联的其它概念板块还包括：折叠屏、半导体、工业自动化、智能制造、流感、国产芯片、工业母机、东数西算/算力、氮化镓。
金太阳（300606）主营业务：从事新型研磨抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。
金太阳2024年三季报显示，公司主营收入3.48亿元，同比下降12.04%；归母净利润2039.74万元，同比下降36.24%；扣非净利润1916.95万元，同比下降36.07%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.15亿元，同比下降41.91%；单季度归母净利润417.0万元，同比下降82.6%；单季度扣非净利润323.61万元，同比下降86.28%；负债率36.57%，投资收益-107.09万元，财务费用211.64万元，毛利率25.29%。
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