国科微（300672）2024年三季报简析：净利润减10.47%，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期国科微（300672）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入12.02亿元，同比下降62.32%，归母净利润7002.14万元，同比下降10.47%。按单季度数据看，第三季度营业总收入3.51亿元，同比下降45.91%，第三季度归母净利润4318.41万元，同比上升450.14%。本报告期国科微应收账款上升，应收账款同比增幅达159.4%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率22.61%，同比增114.66%，净利率5.52%，同比增125.41%，销售费用、管理费用、财务费用总计1.02亿元，三费占营收比8.48%，同比增143.4%，每股净资产18.76元，同比增0.36%，每股经营性现金流-0.86元，同比减208.73%，每股收益0.32元，同比减10.44%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为2.16%，近年资本回报率不强。公司业绩具有周期性。去年的净利率为2.02%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值不高。
• 融资分红：公司上市7年以来，累计融资总额25.32亿元，累计分红总额3.07亿元，分红融资比为0.12。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（货币资金/流动负债仅为46.52%、近3年经营性现金流均值/流动负债仅为8.55%）
2. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达166.1%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在8000.0万元，每股收益均值在0.37元。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司对投资者出的进行了回复，情况如下：
答：尊敬的投资者，您好。公司从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系。如在无线局域网领域，公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在中高低端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性
能、低功耗等特性。公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公司经营情况及财务数据将在定期报告等相关公告中进行披露。感谢您对公司的关注。
2、公司在 2023年年度报告中提到了超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域的发展规划。请问公司在这些领域的具体发展目标和实施计划是什么？
尊敬的投资者，您好。自成立以来，公司始终坚持自主研发的开发理念，长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发，并积极拓展车载电子、无线局域网、边缘 I 等新领域。公司各产品线在自主创新的核心技术基础上，在上述领域推出了系列全自主、低功耗、高性价比的芯片产品。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦客户需求，深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景，推动公司高质量可持续发展。具体情况详见公司定期报告中“管理层讨论与分析”章节。感谢您对公司的关注。
3、公司如何看待当前的市盈率和市净率？是否有计划通过提高分红比例或实施股票购来提升股东价值？
尊敬的投资者，您好。公司高度重视股东报，自 2017 年上市以来，公司累计现金分红超 3 亿元。未来，公司将继续做好现金分红工作，持续报股东。
2024 年 2 月 4 日，公司第三届董事会第十七次会议审议通过了《关于购公司股份方案的议案》，本次购股份的资金总额不低于人民币5,000 万元（含），不超过人民币 10,000 万元（含），截至 2024 年 9 月30 日，公司通过股份购专用证券账户以集中竞价交易方式累计购公司股份 1,134,182 股，占公司目前总股本的 0.5223%，成交总金额为人民币 56,719,528.06 元（不含交易费用）。感谢您对公司的关注。
4、公司在 2023年年度报告中提到了定向增发募集资金的情况。请问这笔资金的到位情况如何，以及它将如何影响公司的市值管理策略？
尊敬的投资者，您好。目前公司 2022 年度向特定对象发行股票募投项目均正常推进中。募集资金使用情况详见相关募集资金使用情况报告及定期报告中的相关章节。感谢您对公司的关注。 5、公司在物联网领域的发展规划是什么？特别是在北斗卫星导航系统应用方面有哪些具体计划？
尊敬的投资者，您好。在物联网芯片领域，公司重点布局无线局域网系列芯片，产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局域网芯片、Wi-
Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等，产品具有高集成度、高性能、低功耗等特性。公司的 Wi-Fi6 2T2R 的无线局域网芯片开发完成并完成调试，正逐步开始客户导入，对拓展公司 Wi-Fi 产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展 Wi-Fi7 芯片的预研工作。公司现有的导肮定位芯片产品已广泛应用于导航定位、通信授时、精准农业、智能穿戴等应用领域，可为业界提供领先的高精度定位和授时方案。感谢您对公司的关注。
6、第三季度业绩如何
尊敬的投资者，您好。公司 2024 年第三季度报告目前正在编制中，预约披露日期为 2024 年 10 月 29 日，请您届时关注相关公告。感谢您对公司的关注。
7、公司在 2023年年度报告中提到了国产替代和技术创新的战略。请问公司在国产替代方面取得了哪些成果，以及未来的发展规划？
尊敬的投资者，您好。公司从上游供应商、到自身内部技术体系、再到客户产品适配等方面，都深耕国产化技术体系。公司全产品系列均为国产替代服务，如在车载电子领域，面向信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、环视系统、驾驶员监控等智能化应用，公司已研发出车载I 芯片和高带宽、低时延的 SerDes 芯片，实现音视频 I 处理和音视频流、控制信号的远距离传输。感谢您对公司的关注。

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