10月28日股市必读：龙图光罩（688721）披露最新机构调研信息

截至2024年10月28日收盘，龙图光罩(688721)报收于55.04元，下跌0.11%，换手率14.43%，成交量3.62万手，成交额2.01亿元。

当日关注点

• 交易信息：龙图光罩主力资金净流出444.03万元，游资资金净流入719.33万元。
• 机构调研：珠海募投项目预计2025年实现稳定量产，已启动28nm制程节点的规划。
• 董秘回复：公司珠海子公司项目将提升公司半导体掩模版的技术水平，加快更高制程掩模版（130nm-65nm节点）的研发和量产。

交易信息汇总

龙图光罩2024-10-28信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流出444.03万元，占总成交额2.21%；游资资金净流入719.33万元，占总成交额3.59%；散户资金净流出275.29万元，占总成交额1.37%。

机构调研要点

10月24日特定对象调研,现场参观- 公司基本情况：公司目前主要产能集中在深圳工厂，深圳工厂2023年度的产能利用率为82.63%，募投项目珠海工厂达产后第三代半导体掩模版产品预计为1.8万片。深圳目前暂无扩产计划，但未来会视市场整体情况考虑是否扩产或是在珠海扩产。- 珠海募投项目进度：珠海募投项目前处于工艺验证和客户送样阶段，目前电子束光刻、干法刻蚀、检测等主要生产设备均已到厂完成安装调试，第四季度进行小批量试产。公司已开展了第三代半导体掩模版的技术的研究与储备，包括PSM掩模版数据处理技术研究、二次光刻的精准对位研究、二次涂胶与烘烤工艺研究、PSM相移掩模版的灰度检测方法研究等，涉及第三代掩模版的CM、光刻、检测全环节，已取得了一定的技术成果，形成多项知识产权与专有技术。公司关键生产设备的折旧时间为10年，募投项目存在一定的折旧压力，如相应产品能够顺利验证逐渐上量，预计良率和产能爬坡能够按计划达成。- 更先进制程产品规划：珠海募投项目预计在今年年底实现第三代半导体掩模版的小规模试产，预计于2025年实现稳定量产，目前已启动28nm制程节点的规划。往更高的制程节点突破，主要难度在于半导体工艺的不断提升对掩模版的要求越来越高，技术壁垒高，且需要国内产业链上下游的协同。- 并购重组计划：目前公司正专注于现有业务的稳定发展和提升核心竞争力。如果市场上存在一些优质资产的机会，公司会结合估值情况及财务状况综合考虑，以实现公司的长期增长目标。- 盈利和利润的可持续性：公司盈利和利润是可持续的，理由包括行业发展、贸易限制、技术水平和客户黏性高等因素。在费用管理方面，公司募投项目的实施前期研发投入会高一些，但管理费用和销售费用较稳定，甚至可能随着规模效应下降。- 产品需求的稳定性：半导体掩模版具有部分逆行业周期特性，当半导体行业处于下行周期时，晶圆制造厂商会通过提供晶圆代工服务和设计新产品来提升产能利用率和销量，从而增加掩模版的需求量。- 毛利率较高的原因：半导体掩模版呈现“高精度、多品种、小批量”特点，产品精度要求更高且客户较为分散，掩模版厂商议价能力较强，定价水平较高。此外，掩模版为下游晶圆制造的工具，成本占整体晶圆制造成本比例较低，但对晶圆的质量影响巨大，因此，下游客户更注重产品品质、对价格的敏感度相对较低，毛利率水平相对更高。- 人才培养和激励机制：公司持续建设并完善人才选拔、培养与使用体系，通过校园招聘、社会招聘不断引进人才，积极鼓励员工参与行业协会、科研机构举办的培训与活动，对员工进行专业化培训，加速人才的成长。同时，公司未来将适时对骨干员工进一步实施股权激励，有效地将公司利益和员工利益进行结合。

董秘回复要点

• 关于广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案：公司珠海子公司项目将提升公司半导体掩模版的技术水平，加快更高制程掩模版（130nm-65nm节点）的研发和量产，进一步扩大产能规模，公司已相应购置了配套的包括光刻机在内的全流程生产设备。关于光刻机的具体数量及重大投资请关注公司后续的相关公告。半导体掩模版的生产涉及CAM、光刻、检测三个主要环节，具体包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀、清洗、缺陷检验、缺陷修补、参数测量贴光学膜等多项复杂工艺，对补偿算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有严格要求，技术壁垒较高。公司通过自主研发，已储备电子束光刻、PSM相移掩模版等一系列先进半导体掩模版关键技术，积累了一定的研究成果，为进一步实现产品工艺技术升级、实现更高制程突破打下了坚实的基础。
• 主要出口国家及美国提高进口关税的影响：公司目前产品的主要出口地区为马来西亚、中国台湾等，暂未出口到美国地区。
• 行业地位、技术壁垒及未来前景：公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司已掌握半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系，构筑公司的技术壁垒。公司将以现有技术为基础，加大对半导体芯片掩模版的技术研发投入，把握行业发展方向，不断强化公司技术的领先地位，深耕特色工艺的同时，逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的领先企业。珠海子公司基地建设项目将提升公司半导体掩模版的技术水平，加快更高制程掩模版（130nm-65nm节点）研发和量产，公司已相应购置了配套的包括光刻机在内的全流程生产设备，预计于今年第四季度实现第三代半导体掩模版的小批量试产。

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