赛伍技术（603212）周评：本周涨9.26%，主力资金合计净流入8832.68万元

证券之星消息，截至2024年10月18日收盘，赛伍技术（603212）报收于11.92元，较上周的10.91元上涨9.26%。本周，赛伍技术10月18日盘中最高价报11.92元。10月14日盘中最低价报10.77元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。赛伍技术当前最新总市值52.15亿元，在光伏设备板块市值排名44/60，在两市A股市值排名2450/5101。

沪深股通持股方面，截止2024年10月18日收盘，赛伍技术沪股通持股数为206.1万股，占流通股比为47.0%。

资金流向数据方面，本周赛伍技术主力资金合计净流入8832.68万元，游资资金合计净流出3151.44万元，散户资金合计净流出5681.24万元。

该股近3个月融资净流出1671.97万，融资余额减少；融券净流出49.87万，融券余额减少。

赛伍技术（603212）主营业务：从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。赛伍技术2024年中报显示，公司主营收入16.52亿元，同比下降25.62%；归母净利润-1548.73万元，同比下降130.75%；扣非净利润-1738.53万元，同比下降141.81%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入7.67亿元，同比下降35.05%；单季度归母净利润-4403.77万元，同比下降356.5%；单季度扣非净利润-4536.82万元，同比下降506.66%；负债率40.92%，投资收益-53.63万元，财务费用1604.52万元，毛利率9.12%。

赛伍技术投资逻辑如下：
1、公司面向海上风电场景开发了相应风机叶片保护材料，目前正在测试验证中。
2、公司已成功研发适用于固态电池的耐高温PI硅胶保护膜类产品，目前正在终端客户验证阶段。
3、公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为16.5。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。