京东方Ａ获得发明专利授权：“芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京东方Ａ（000725）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法”，专利申请号为CN202011197007.9，授权日为2024年9月10日。

专利摘要：本申请涉及显示领域，提供一种芯片结构、封装结构及芯片结构的制作方法、绑定方法，该芯片结构包括至少一个芯片主体，芯片主体包括至少一个射频前端器件，芯片结构还包括与芯片主体层叠设置的重布线层和设置在重布线层上的至少一个引脚；每个射频前端器件都对应有引脚，引脚通过贯穿重布线层的电连接件与相应的射频前端器件电连接，并且，射频前端器件的延伸方向与和该射频前端器件对应的引脚的延伸方向一致，引脚背离重布线层的表面为第一平面。应用本申请，通过设置具有第一平面的引脚，以能够直接将芯片与柔性线路板电连接。

今年以来京东方Ａ新获得专利授权2656个，较去年同期增加了35.86%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了58.06亿元，同比增10.24%。