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联得装备董秘回复：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

来源：证星互动追踪 2024-09-02 17:35:52

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证券之星消息，联得装备(300545)09月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司和华为海思有相关合作吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

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