宏达电子获得实用新型专利授权：“一种半导体集成电路封装导线支架”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏达电子（300726）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体集成电路封装导线支架”，专利申请号为CN202420090385.4，授权日为2024年8月27日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体集成电路封装导线支架，涉及半导体集成电路封装技术领域，包括支撑座，还包括设置于支撑座顶端的连接单元，以及设置于连接单元侧面的限位单元；连接单元包括设置于支撑座顶端的多个连接座、设置于连接座内部的连接组件；限位单元包括设置于连接座侧面的贴合组件，以及设置于贴合组件一侧的联动组件。本实用新型为一种半导体集成电路封装导线支架，多个连接座可以互相套接，同时借助摩擦环和调节柱的设置可以使得相邻两个连接座朝向不同，在调节导线方向时足够便捷，同时可以一次性支撑多个导线，当需要拉取导线时，拉力会带动导线移动，当拉力消失，摩擦力会限制导线继续移动，从而达到随用随停的效果。

今年以来宏达电子新获得专利授权2个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.61亿元，同比减11.35%。

数据来源：天眼查APP

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