美迪凯获得发明专利授权：“一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示美迪凯（688079）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法”，专利申请号为CN202410451173.9，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本发明提供一种异方性导电膜镀膜结构及其制备方法，该膜层包括铝层和导电层，所述导电层包括ITO膜层、Ag层、Ti层、Ni层或NiV层中的一种或几种，所述铝层与硅基接触。本发明采用蒸镀镀膜方法，将硅基放置到蒸镀设备镀膜腔内的镀膜治具上，在70℃条件下对镀膜腔抽真空，将导电层需要的介电质膜材料和/或金属膜材料分别放入到相应的蒸发源中，以1?/s?20?/s的速率的蒸发工艺将材料蒸镀到硅片衬底上，制得镀膜片成品。本发明改进后的镀膜结构阻值低，压合过程中电流大，阻值稳定，性能优越且膜层不易脱落，受外界影响小，适合多种应用场景，市场前景广阔。

今年以来美迪凯新获得专利授权4个，较去年同期减少了33.33%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了8534.39万元，同比增17.7%。

数据来源：企查查

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