长川科技获得实用新型专利授权：“上料分粒结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“上料分粒结构”，专利申请号为CN202323296626.5，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种上料分粒结构。该上料分粒结构包括固定轨道、进给料台和分粒挡杆；固定轨道构造有送料通道，进给料台设置于送料通道的轴向一端，且进给料台能够相对固定轨道间歇移动，分粒挡杆被配置为响应于进给料台的移动而切换压料状态和放料状态；固定轨道构造有与送料通道连通的吹气气道和吸气气道，吸气气道设置于固定轨道靠近进给料台的一端，吹气气道间隔布置于吸气气道远离进给料台的一侧，物料仅通过吹气气道在固定轨道内运动，吸气气道用于在分粒挡杆处于压料状态时吸附物料。该上料分粒结构降低了芯片因惯性而飞出的风险以及因振动而出现的翘料风险，保证了进料速度，提高了取料时的稳定性。

今年以来长川科技新获得专利授权133个，较去年同期减少了4.32%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.15亿元，同比增10.87%。

数据来源：企查查

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