长川科技获得外观设计专利授权：“半导体元件承载板接口模块”_股票频道

证券之星消息，根据企查查数据显示长川科技（300604）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体元件承载板接口模块”，专利申请号为CN202330372253.1，授权日为2024年8月2日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体元件承载板接口模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于供半导体元件承载板插接数据和信号模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

今年以来长川科技新获得专利授权129个，较去年同期减少了3.01%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了7.15亿元，同比增10.87%。

数据来源：企查查

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