证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种热失控测试装置”,专利申请号为CN202323118491.3,授权日为2024年7月26日。
专利摘要:本实用新型涉及高分子材料测试技术领域,公开了一种热失控测试装置,包括支架、第一安装架、第二安装架、热源模块、第一温度传感器、第二温度传感器、热成像镜头和显示屏,其中,第一安装架和第二安装架均设置在支架上,且第二安装架位于第一安装架的上方;热源模块包括火源发生组件,火源发生组件设置在第一安装架的下方;第一温度传感器和第二温度传感器设置在支架上且分别位于第一安装架的上方和下方,热成像镜头设置在第二安装架上。在实际应用中,热失控测试装置基于第二温度传感器的测量结果来控制火源发生组件所产生火源的温度,从而模拟电池热失控过程的温度,以对测试板体进行热失控测试。
今年以来金发科技新获得专利授权179个,较去年同期减少了54.1%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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