星宇股份获得实用新型专利授权：“一种半导体除湿装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示星宇股份（601799）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体除湿装置”，专利申请号为CN202323520107.2，授权日为2024年7月26日。

专利摘要：本实用新型涉及车辆部件技术领域，具体是涉及一种半导体除湿装置，包括壳体和半导体制冷片，所述壳体安装在车灯上且形成有独立的腔室，所述壳体的第一端与外界连通以使所述腔室与外界进行气流交换，所述壳体的第二端与所述车灯的灯腔连通，所述半导体制冷片借助压电驱动器活动地装配在所述壳体的第二端端面上以改变所述腔室与所述灯腔的连通关系，所述半导体制冷片的冷端面与灯腔接触，所述半导体制冷片的热端面与所述腔室接触。解决了现有技术中的车灯雾气不能很好去除的技术问题。

今年以来星宇股份新获得专利授权338个，较去年同期增加了5.62%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6.1亿元，同比增16.88%。

数据来源：企查查

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