厦门钨业获得实用新型专利授权：“一种晶体封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示厦门钨业（600549）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶体封装结构”，专利申请号为CN202323258402.5，授权日为2024年7月23日。

专利摘要：本实用新型属于探测设备技术领域，公开了一种晶体封装结构，其包括内壳部、外壳部、盖板和保温媒介循环组件，内壳部具有晶体腔，内壳部的下端开设有与晶体腔连通的观察孔，观察孔上固定设置有透明观察片，外壳部套设于内壳部的外侧，外壳部的上端与内壳部的上端通过上壳部连接，外壳部的下端与内壳部的下端通过下壳部连接，内壳部、外壳部、上壳部以及下壳部共同形成填充腔，上壳部开设有与填充腔连通的填充孔，保温媒介循环组件包括循环管路、保温媒介箱和循环泵，保温媒介箱通过循环管路与填充孔连通，循环泵设于循环管路上。该晶体封装结构无需另设保温层，可保证封装结构内部温度稳定，有效降低晶体损坏概率并提高测量准确性。

今年以来厦门钨业新获得专利授权45个，较去年同期减少了39.19%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了16.09亿元，同比减6.96%。

数据来源：企查查

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